ความก้าวหน้าในการผลิตจำนวนมากได้สำเร็จแล้วสำหรับนวัตกรรมเหมือนถูกไล่ออกพื้นผิวเซรามิกซิลิคอนไนไตรด์ที่มีความหนาเพียง 70 ไมโครเมตร (0.07 มม.) - สร้างสถิติใหม่ในประเทศสำหรับการผลิตซับสเตรตซิลิคอนไนไตรด์บางเฉียบ และยกระดับขีดความสามารถด้านอุตสาหกรรมของบริษัทสู่ระดับแรกในอุตสาหกรรม
ทีมพัฒนาบรรลุเป้าหมายนี้ผ่านเทคโนโลยีที่สำคัญ รวมถึงการควบคุมเฟสคริสตัลที่แม่นยำและการเพิ่มประสิทธิภาพของสารละลายผงที่มีขนาดเล็กมาก พวกเขายังนำกระบวนการขึ้นรูปและการเผาผนึกแบบขั้นตอนเดียวแบบบูรณาการแบบใหม่มาใช้ ซึ่งช่วยลดขั้นตอนการเจียร ทำให้สามารถยิงโดยตรงที่เกือบ 2000 องศา วิธีการนี้ช่วยปรับปรุงการใช้วัสดุและประสิทธิภาพการผลิตได้อย่างมาก พื้นผิวที่ได้นั้นไม่เพียงมีความหนา 70 μm ที่บางเป็นประวัติการณ์ แต่ยังทนต่อการโค้งงอในมุมกว้างได้สูงสุดถึง 120 องศาโดยไม่แตกหัก ด้วยความแข็งแรงดัดงอที่เสถียรที่ 1200 MPa และค่าการนำความร้อนประมาณ 85 W/m·K
พื้นผิวซิลิคอนไนไตรด์ส่วนใหญ่จะใช้ในบรรจุภัณฑ์สำหรับชิปประมวลผล AI โมดูลขับเคลื่อนรถยนต์ไฟฟ้า และอุปกรณ์กำลังสูงอื่นๆ เซรามิกมีความแข็งและเปราะโดยธรรมชาติ และสำหรับซับสเตรตซิลิคอนไนไตรด์ การแตกร้าวและการบิดงอเป็นเรื่องปกติในระหว่างการขึ้นรูปและการเผา - ยิ่งซับสเตรตบางลง ผลผลิตก็จะยิ่งต่ำลง ปัจจุบันพื้นผิวที่ผลิตในประเทศมักจะมีความหนาประมาณ 0.254 มม. ความหนาเป็นตัวกำหนดความต้านทานความร้อนโดยตรง: วัสดุพิมพ์ที่บางกว่าจะลดความต้านทานความร้อนและลดเส้นทางการกระจายความร้อน ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญในการตอบสนองความต้องการในการระบายความร้อนของส่วนประกอบกำลังสูง เช่น ชิป AI ในเวลาเดียวกัน วัสดุพิมพ์ที่บางเฉียบช่วยประหยัดพื้นที่อันมีค่าในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ จึงเป็นกุญแจสำคัญในการย่อส่วนโมดูลและน้ำหนักเบา
ความก้าวหน้าครั้งสำคัญในพื้นผิวเซรามิกซิลิคอนไนไตรด์ที่บางเฉียบนี้แสดงถึงความก้าวหน้าครั้งสำคัญในวัสดุเซรามิกขั้นสูง ไม่เพียงแต่เอาชนะปัญหาคอขวดทางเทคนิคที่ "บางแต่เปราะบาง" ที่มีมายาวนานเท่านั้น แต่ยังเป็นรากฐานของวัสดุที่สำคัญสำหรับการย่อขนาด ความน่าเชื่อถือสูง และการจัดการระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูงผ่านเส้นทางการประมวลผลที่เป็นนวัตกรรมใหม่