ข่าว

ในสาขาอุปกรณ์ปลายทาง-ความแม่นยำสูงพิเศษ- เช่น การตรวจจับอินฟราเรด อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ และระบบพลังงานนิวเคลียร์ ส่วนประกอบโครงสร้างหลักจะต้องอยู่...

ไม่นานมานี้ Jensen Huang จาก NVIDIA ระบุว่า-โครงสร้างพื้นฐาน AI รุ่นต่อไปจะต้องใช้การเชื่อมต่อแบบออปติคอลจำนวนมหาศาล เนื่องจากสายเคเบิลทองแดงไม่สาม...

เทคโนโลยีสเปรย์เย็นหรือที่รู้จักกันในชื่อ Cold Gas Dynamic Spraying เป็นเทคนิคการปฏิวัติ-เทคนิคการสะสมวัสดุในสถานะของแข็งในสาขาวิศวกรรมพื้นผิวและกา...

แพลตฟอร์มไฟฟ้าแรงสูง-กำหนดข้อกำหนดที่มีความต้องการอย่างมากสำหรับบรรจุภัณฑ์โมดูลพลังงาน: ชิปสร้างความร้อนจำนวนมาก โดยต้องใช้วัสดุพิมพ์ที่กระจายความร...

ในห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซรามิกขั้นสูง ผู้คนมักให้ความสำคัญกับตัววัสดุมากขึ้น เช่น อลูมินา ซิลิคอนไนไตรด์ ซิลิคอนคาร์ไบด์ หัวจับไฟฟ้าสถิต และส่วนประกอบห...

ในขณะที่กระบวนการผลิตก้าวหน้าไปเป็น 3 นาโนเมตร 2 นาโนเมตร และแม้แต่โหนดที่เล็กลง การแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไม่ได้จำกัดอยู่ที่การออกแบบแล...

ตามรายงานของสื่อปี 2025 TSMC ซึ่งใช้ประโยชน์จากประสบการณ์หลายปีในการผลิตเวเฟอร์ขนาด 12- นิ้ว กำลังส่งเสริมการเปลี่ยนซับสเตรตเซรามิกแบบดั้งเดิมด้วย ...

ทุกวันนี้ การแข่งขันด้านพลังการประมวลผลของ AI กำลังทวีความรุนแรงมากขึ้น ตั้งแต่การฝึกอบรมโมเดลพารามิเตอร์ล้านล้าน-ของ ChatGPT ไปจนถึงแถวคลัสเตอร์คอ...

ในกระบวนการเซมิคอนดักเตอร์หลัก เช่น การกัด การสะสมฟิล์มบาง- และการฝังไอออน ส่วนประกอบภายในอุปกรณ์จะต้องทำงานอย่างเสถียรเป็นเวลานานภายใต้สภาพแวดล้อม...

I. "ผู้ร้ายหลัก" ของการเสื่อมสภาพของแรงดันไฟฟ้าที่ทนทานต่อแรงดันไฟฟ้าของฉนวน: ปรากฏการณ์วาบไฟบนผิวของฉนวนอลูมินาที่พื้นผิวทำหน้าที่ทำหน้าที่เป็นฉนว...

ในด้านการป้องกันส่วนบุคคลและยานพาหนะหุ้มเกราะการแสวงหานิรันดร์คือการได้รับการปกป้องสูงสุดภายใต้การคุกคามที่รุนแรงในขณะที่ลดน้ำหนัก Boron Carbide (B...

ปัจจุบัน ในการกัดเซมิคอนดักเตอร์สมัยใหม่ การสะสมฟิล์มบาง- และอุปกรณ์อื่นๆ วัสดุเซรามิกขั้นสูงกำลังค่อยๆ เข้ามาแทนที่โลหะและโพลีเมอร์แบบเดิม เนื่องจ...