เมื่อเร็วๆ นี้ กลุ่มวัสดุเฉพาะทางระดับโลก Denka (Nippon Denka) ได้ตีพิมพ์บทความพิเศษในฉบับฤดูใบไม้ร่วงปี 2026 ของวิถีเดนกาในหัวข้อ "อนาคตของ Denka ที่มองจากแนวหน้าของธุรกิจในจีน" ในวารสาร Denka ระบุอย่างชัดเจนว่าจีนแผ่นดินใหญ่และไต้หวันเป็นทั้งฐานการผลิตระดับโลกและกลุ่มอุตสาหกรรมล้ำสมัย เช่น เซมิคอนดักเตอร์และวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ หน้าปกชื่อ "ประตูสู่ตลาดโลก" เน้นย้ำตำแหน่งเชิงกลยุทธ์ของตลาดนี้
คุณลักษณะนี้มีทั้งข้อมูลตลาดส่วนและการแสดงผลโดยตรงของพนักงานแนวหน้า หัวข้อเกี่ยวกับความท้าทายและการตอบสนองต่อตลาดอุตสาหกรรมที่ล้ำหน้า เช่น เซมิคอนดักเตอร์และวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ นำเสนอข้อมูลเชิงลึกสำหรับอุตสาหกรรมวัสดุของจีน ซึ่งรวมถึงผงซิลิกาทรงกลม อลูมินา วัสดุซับสเตรตกระจายความร้อนสำหรับโมดูลพลังงาน (อะลูมิเนียมไนไตรด์ ซิลิคอนไนไตรด์) คอมโพสิตเซรามิกเมทริกซ์ คาร์บอนแบล็คนำไฟฟ้าระดับไฮเอนด์ และกาวยึดติดบรรจุภัณฑ์ สรุปสั้นๆ ดังต่อไปนี้
I. ภาพรวมของบริษัท
Denka ก่อตั้งขึ้นในปี พ.ศ. 2458 จากการพัฒนา บริษัทที่มีอายุนับศตวรรษแห่งนี้ได้ขยายธุรกิจไปอย่างกว้างขวางในด้านวิทยาศาสตร์ชีวภาพ อีลาสโตเมอร์ โพลีเมอร์ และสาขาอื่นๆ ทำให้กลายเป็นกลุ่มวัสดุเฉพาะทางชั้นนำระดับโลกที่มีความหลากหลาย อย่างไรก็ตาม ส่วน "อิเล็กทรอนิกส์และนวัตกรรม" ของบริษัทครองตำแหน่งหลักเป็นพิเศษ ข้อมูลแสดงให้เห็นอย่างชัดเจน: รายได้รวมของกลุ่มในปีงบประมาณ 2025 อยู่ที่ 384.2 พันล้านเยน ลดลง 16 พันล้านเยนเมื่อเทียบเป็นรายปี ในขณะที่กลุ่มอิเล็กทรอนิกส์และนวัตกรรมเพียงอย่างเดียวสร้างรายได้ 104.4 พันล้านเยน เพิ่มขึ้น 12.2 พันล้านเยนเมื่อเทียบเป็นรายปี ผลิตภัณฑ์ที่รู้จักกันดีที่สุดของกลุ่มนี้ ซึ่งเป็นกลุ่มที่ทำกำไรได้เพียงกลุ่มเดียวในปีงบประมาณ 2025 ได้แก่ ซิลิกาหลอมทรงกลมสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อลูมินาทรงกลมสำหรับการจัดการความร้อน พื้นผิวเซรามิกการนำความร้อนสูง อะเซทิลีนแบล็คสำหรับการใช้งานที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า และพื้นผิวซิลิกอนไนไตรด์ (อะลูมิเนียมไนไตรด์) และส่วนประกอบเซรามิกที่มีความแม่นยำสำหรับพลังงานและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ นอกจากนี้ยังมีเรซินอินทรีย์อิเล็กทริกต่ำที่ทับซ้อนกันในพื้นที่การใช้งานแต่ไม่ค่อยคุ้นเคย ด้วยการขยายจากฟิลเลอร์อิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิมไปสู่เรซินออร์แกนิก Denka ได้สร้างเซิร์ฟเวอร์ AI และโซลูชันการสื่อสารความเร็วสูงในรูปแบบของพอร์ตโฟลิโอผลิตภัณฑ์ ซึ่งอำนวยความสะดวกในการรับรองลูกค้าในขณะเดียวกันก็สร้างอุปสรรคที่สูงขึ้นด้วย
ครั้งที่สอง ภาพรวมคุณสมบัติ
ท่ามกลางการแข่งขันในอุตสาหกรรมจีน-ญี่ปุ่นที่ทวีความรุนแรงขึ้นและการเร่งการเปลี่ยนทดแทนภายในประเทศในจีน ประเด็นหลักของฟีเจอร์นี้คือการมองว่าการเปลี่ยนแปลงในตลาดจีนเป็นโอกาส และเพื่อความก้าวหน้าในการขยายธุรกิจและการเพิ่มประสิทธิภาพการแข่งขัน สิ่งนี้สะท้อนให้เห็นถึงการพึ่งพาอย่างลึกซึ้งและการตัดสินเชิงกลยุทธ์ของ Denka ต่อตลาดวัสดุระดับไฮเอนด์ของจีน แม้จะเผชิญกับผลกระทบที่รุนแรงจากคลื่นทดแทนภายในประเทศของจีน แต่ก็ยังเลือกที่จะ "เพิ่มเดิมพันต้านกระแสน้ำ" แทนที่จะทำสัญญา กลยุทธ์การตอบสนองเฉพาะของบริษัทคือการโยกย้ายไปยังระดับวัสดุระดับสูงที่ทดแทนได้ยาก เช่น การอัพเกรดจากตัวเติมเอนกประสงค์ไปเป็นซิลิกาทรงกลมอัลตราไฟน์อัลฟาต่ำ จากแผ่นกระจายความร้อนทองแดงไปเป็นคอมโพสิต Al/SiC และจากเรซินใช้งานทั่วไปไปเป็นเรซินชนิดพิเศษความถี่สูงที่เป็นฉนวนต่ำ
III. บทนำโดยย่อเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์และแอปพลิเคชัน "อิเล็กทรอนิกส์และนวัตกรรม"
ตัวเติมอลูมินาทรงกลมของ Denka แบ่งออกเป็นสามกลุ่มหลัก: เกรด ASFP (ละเอียดมาก), เกรด DAW (โซเดียมต่ำ) และเกรดมาตรฐาน มีการใช้ตามลำดับในบรรจุภัณฑ์หน่วยความจำหลายชั้น รวมถึงหน่วยความจำความเร็วสูง GDDR7 และ HBM วัสดุเชื่อมต่อในการระบายความร้อน และบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ เกรดมาตรฐานจะมีขนาดอนุภาค D50 ที่ 4.7–97 μm เกรดที่ละเอียดมากจะมี D50 ที่ 0.3–0.9 μm และเกรดโซเดียมต่ำจะเน้นไปที่ปริมาณ Na+ ที่ต่ำมาก โดยทั่วไป<10 ppm.
Denka รู้ดีว่าการนำความร้อนสูงไม่สามารถทำได้โดยการเติมผงเข้าไปเท่านั้น การกระจายขนาดอนุภาคและสูตรเรซินเป็นตัวกำหนดประสิทธิภาพของการสัมผัสระหว่างอนุภาคตัวเติมและการก่อตัวของเส้นทางการถ่ายเทความร้อน ความสามารถในการจัดหาแต่เพียงผู้เดียวของผลิตภัณฑ์อัลตราไฟน์เกรด ASFP คือคูน้ำทางเทคนิคที่แข็งแกร่งที่สุดของ Denka
02 SNECTON (เรซินมาโครโมโนเมอร์ไดอิเล็กทริกต่ำ)
นี่คือเรซินอิเล็กทริกต่ำที่มีไฮโดรคาร์บอน พัฒนาโดย Denka โดยใช้เทคโนโลยีการประสานงานพอลิเมอไรเซชัน มีประสิทธิภาพความเป็นฉนวนต่ำและความสามารถในการเชื่อมต่อข้ามขวางได้ดีเยี่ยม (Dk: 2.2–2.3, Df: ต่ำกว่า 0.0007) และเข้ากันได้ดีกับวัสดุแข็ง เช่น PPE, BMI และไฮโดรคาร์บอนที่ได้รับการดัดแปลง ใช้ในลามิเนตหุ้มทองแดง (CCL) วัสดุฉนวนระหว่างชั้น ฟิล์มกาว ฟิล์มลามิเนต และทองแดงเคลือบเรซิน (RCC) สามารถลดการสูญเสียอิเล็กทริกในชั้นฉนวนของเซิร์ฟเวอร์ AI และวงจรการสื่อสารความเร็วสูง
03 ผงซิลิกาทรงกลม (การสูญเสียอิเล็กทริกต่ำ)
ผงซิลิกาทรงกลมเกรดอิเล็กทรอนิกส์สามารถควบคุมการขยายตัวทางความร้อนและรองรับความเสถียรของมิติ ในขณะที่รับปริมาณฟิลเลอร์สูง ในขณะที่ยังคงความสามารถในการไหลของเรซิน รุ่นทั่วไปจะไม่ถูกทำซ้ำที่นี่ และฟีเจอร์นี้จะไม่กล่าวถึงหรือเปิดเผยผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงโดยเฉพาะโดยละเอียด อย่างไรก็ตาม เป็นที่ทราบกันดีว่าซิลิกาทรงกลมละเอียดพิเศษที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.7 μm, 0.3 μm และ 100 นาโนเมตร รวมถึงผลิตภัณฑ์ซิลิกาทรงกลมเกรดอัลฟ่าต่ำสำหรับ HBM แสดงให้เห็นถึงความแข็งแกร่งของเทคโนโลยีผงของ Denka
04 พื้นผิวคอมโพสิตเมทริกซ์เซรามิกและโลหะ
สำหรับซับสเตรตอะลูมิเนียมไนไตรด์ Denka แสดงรายการเกรดมาตรฐานและเกรดการนำความร้อนสูงที่ 150 และ 180 W/mK ตามลำดับ สำหรับซับสเตรตซิลิคอนไนไตรด์ จะเน้นการนำความร้อน ความแข็งแรงในการดัดงอ ความทนทานต่อการแตกหัก และการใช้งานที่ทนทานและเชื่อถือได้สูงภายใต้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว
ALSINK สมควรได้รับการกล่าวถึงเป็นพิเศษ พื้นผิวคอมโพสิตที่มีอะลูมิเนียม ซิลิคอนคาร์ไบด์ และเซรามิกเป็นส่วนประกอบหลัก มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนคล้ายกับอลูมินาและค่าการนำความร้อนเทียบได้กับอะลูมิเนียมไนไตรด์ ชั้นพื้นผิวโลหะผสมอลูมิเนียมสามารถปรับปรุงกระบวนการผลิตและการชุบด้วยไฟฟ้าได้ เป็นวัสดุที่ดีเยี่ยมที่ผสมผสานการขยายตัวทางความร้อนต่ำ ค่าการนำความร้อนสูง ความแข็งแรงสูง และน้ำหนักเบา และสามารถใช้สำหรับแผ่นฐานโมดูลพลังงาน ฝาปิดบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ แผงระบายความร้อน และส่วนประกอบสำหรับอุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ อย่างไรก็ตาม วัสดุพิมพ์คอมโพสิตนี้ต้องมีความสมดุลระหว่างการนำความร้อน การขยายตัว และความสามารถในการผลิต Denka กำลังทำงานเพื่อเพิ่มกำลังการผลิต ALSINK เป็นสองเท่า ความท้าทายในการผลิตหลัก ได้แก่ การควบคุมการกระจายตัวของเซรามิก การบรรลุสมรรถนะทางความร้อนที่สม่ำเสมอ การรักษาความแม่นยำของขนาด รับประกันการรักษาพื้นผิวที่เชื่อถือได้ และการผลิตชิ้นส่วนที่มีคุณสมบัติทางกลสม่ำเสมอ
05 DENKA BLACK (อะเซทิลีนแบล็ค)
Denka ผลิตคาร์บอนแบล็คที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าผ่านการสลายตัวด้วยความร้อนของอะเซทิลีน มันถูกใช้ในแบตเตอรี่ สายเคเบิล ส่วนประกอบที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า และการใช้งานอื่นๆ ที่ใช้ประโยชน์จากการนำไฟฟ้าและความร้อนสูง สายเคเบิลไฟฟ้าแรงสูงเป็นพื้นที่ที่มีความต้องการที่สำคัญ และยังได้รับการจัดอันดับให้เป็นหนึ่งในวัสดุที่เกี่ยวข้องกับการใช้พลังงานไฟฟ้า โครงสร้างพื้นฐาน และอุตสาหกรรมยุคหน้าอีกด้วย
06 อื่นๆ
ELEGRIP ปกป้องและจัดการส่วนประกอบในขณะที่เคลื่อนที่ในระหว่างการผลิต เช่น การยึดแผ่นเวเฟอร์เข้ากับอุปกรณ์อย่างแน่นหนาในระหว่างการหั่นแผ่นเวเฟอร์ TBM ได้รับการออกแบบมาเพื่อการตรึงชั่วคราวในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ปกป้องรูปแบบวงจรที่ด้านหน้าระหว่างการบดแผ่นเวเฟอร์ด้านหลัง (การทำให้ผอมบาง) คุณค่าหลักของเทปอเนกประสงค์ทั้งสองนี้คือ ด้วยการยึดเกาะที่ดีเยี่ยม ความเสถียร และความสามารถในการลอกออกได้ง่าย เทปเหล่านี้ช่วยให้ผู้ผลิตชิปลดการแตกหัก การปนเปื้อน การบิดเบี้ยว และปัญหาอื่นๆ ในขั้นตอนการทำให้บางและการแยกออกที่สำคัญสองขั้นตอนของการเจียรและหั่นเป็นลูกเต๋า ดังนั้นจึงรับประกันความน่าเชื่อถือของชิปขั้นสุดท้ายและประสิทธิภาพการผลิต คุณลักษณะนี้ยังกล่าวถึง HARDLOC ซึ่งเป็นกาวอะคริลิกที่ใช้กันอย่างแพร่หลาย ไม่มีการเปิดเผยข้อกำหนดเฉพาะเกรดโดยละเอียด และกำลังได้รับการประเมินสำหรับส่วนประกอบของโดรน การใช้งานเลนส์กล้อง และการใช้งานทางการแพทย์
สรุป
ธุรกิจ "อิเล็กทรอนิกส์และนวัตกรรม" ของ Denka มุ่งเน้นไปที่การสื่อสารความเร็วสูงและ AI และบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงมากขึ้น ในฟีเจอร์นี้ Denka ยอมรับอย่างตรงไปตรงมาว่าผู้ผลิตในท้องถิ่นของจีนกำลังปรับปรุงเทคโนโลยีของตนอย่างต่อเนื่อง ในขณะที่กลยุทธ์การเปลี่ยนทดแทนในประเทศยังคงก้าวหน้าต่อไป ขนาดและราคาเพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอที่จะแข่งขันกับบริษัทจีนอีกต่อไป Denka จะต้องพัฒนาวัสดุพิเศษเฉพาะที่แตกต่างต่อไป ในเวลาเดียวกัน จะต้องรวมความสามารถของตัวเองเพื่อรักษาข้อได้เปรียบที่เป็นเอกลักษณ์ในด้านวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ จากคุณลักษณะนี้ สามารถสรุปข้อดีต่างๆ ได้อย่างง่ายดาย เช่น การรวมเทคโนโลยีวัสดุที่เป็นกรรมสิทธิ์ (เช่น ผงซิลิกาทรงกลม) และการผสมผสานที่เสริมกัน (เรซินอิเล็กทริกต่ำแบบอินทรีย์และตัวเติมอนินทรีย์)